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Ompal138+Spartan-6 FPGA核心板规格软硬件资料数据手册

ninehua 2025-03-07 22:31 67 浏览

核心板简介

创龙科技SOM-TL138F是一款基于TI OMAP-L138(定点/浮点DSP C674x + ARM9) + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6低功耗FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138与Logos/Spartan-6通过uPP、EMIFA、I2C通信总线连接,并通过工业级B2B连接器引出网口、EMIFASATA、USB、LCD等接口核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。





典型应用领域

  • 运动控制
  • 电力设备
  • 仪器仪表
  • 医疗设备
  • 通信探测
  • 惯性导航

软硬件参数

硬件框图





硬件参数

表 1 OMAP-L138端硬件参数

CPU

CPU型号:TI OMAP-L138

1x ARM9,主频456MHz

1x DSP C674x,主频456MHz,支持浮点运算

1x PRU-ICSS,含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心

ROM

512MByte NAND FLASH

RAM

128/256MByte DDR2

LED

1x 电源指示灯

2x 用户可编程指示灯

B2B Connector

2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,间距0.5mm,共320pin

硬件资源

1x VPIF Video OUT(支持SDTV和HDTV),ITU-BT.656 Format,ITU-BT.1120 and SMTPE296 Formats

1x VPIF Video IN(支持SDTV,HDTV和Raw Capture Mode),ITU-BT.656 Format,ITU-BT.1120 and SMTPE296 Formats

1x LCD Controller

1x USB 1.1 HOST

1x USB 2.0 OTG

1x 10/100M Ethernet

1x SATA

2x MMC/SD/SDIO

3x UART

2x eHRPWM

1x EMIFA,在核心板内部与FPGA通过普通IO连接

3x eCAP

2x I2C

1x HPI

1x uPP,在核心板内部与FPGA通过普通IO连接,可配置为1x 16bit或2x 8bit

2x McBSP

1x McASP

2x SPI

备注:B2B、电源、指示灯等部分硬件资源,OMAP-L138与FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件参数

FPGA

紫光同创Logos PGL25G-6IMBG324

Xilinx Spartan-6 XC6SLX16

/XC6SLX45-2CSG324I

ROM

64Mbit SPI FLASH

LED

2x 用户可编程指示灯

Logic Cells(LUT4)

27072

14579/43661

Flip-Flops

33840

18224/54576

DSP Slice

40(APM,Arithmetic Process Module)

32/58

Block RAM(18Kbit)

60

32/116

CMT

4(PLL)

2/4

IO

单端(109个),差分对(16对),共141个IO

LX16:单端(115个),差分对(16对),共147个IO

LX45:单端(101个),差分对(16对),共133个IO

软件参数

表 3

ARM端软件支持

裸机,Linux-3.3

DSP端软件支持

裸机,SYS/BIOS

CCS版本号

CCS 5.5

图形界面开发工具

Qt

双核通信组件支持

SysLink、TL_IPC、IPClite

软件开发套件提供

MCSDK

ISE版本号

ISE14.7(Xilinx Spartan-6)

PDS版本号

Pango Design Suite 2020.3(紫光同创Logos)

Linux驱动支持

NAND FLASH

DDR2

SPI FLASH

I2C EEPROM

MMC/SD

SATA

USB 1.1 HOST

USB 2.0 OTG

LED

KEY

RS232

RS485

UART TL16C754C

CAN MCP2515

AUDIO TLV320AIC3106

Ethernet LAN8710 MII

Ethernet LAN8720 RMII

VGA CS7123

4.3in Touch Screen LCD

7in Touch Screen LCD

ADC AD7606

ADC ADS8568

DAC AD5724

RTC

CMOS Sensor OV2640

Video Decoder TVP5147

USB Mouse

USB Keyboard

开发资料

  1. 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
  2. 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
  3. 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;
  4. 提供丰富的入门教程、开发案例,含OMAP-L138与FPGA通信案例;
  5. 提供详细的DSP + ARM双核通信教程,完美解决双核开发瓶颈。

开发案例主要包括:

  • Linux开发案例
  • SYS/BIOS开发案例
  • StarterWare裸机开发案例
  • FPGA开发案例
  • SysLink、IPClite双核开发案例
  • PRU开发案例
  • Qt开发案例
  • uPP、EMIFA通信开发案例
  • DSP算法开发案例
  • AD7606、ADS8568多通道AD采集开发案例

电气特性

工作环境

表 4

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

3.3V

/

功耗测试

表 5

类型

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

状态1

3.3V

0.29A

0.96W

状态2

3.3V

0.43A

1.42W

备注:功耗基于TL138F-EVM测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。

状态1:评估板不接入外接模块,系统启动后,ARM端不运行程序,DSP端运行LED测试程序,FPGA端运行LED测试程序。

状态2:评估板不接入外接模块,系统启动后,ARM端运行DDR压力读写测试程序,ARM9核心的资源使用率约为100%,DSP端加载运行FFT算法程序,C674x核心的资源使用率约为100%。FPGA端运行EMIFA测试程序,电源估算功率为0.022W。

机械尺寸

表 6

PCB尺寸

38.6mm*66mm

PCB层数

8层

PCB板厚

1.6mm

安装孔数量

4个


产品型号

表 7

型号

CPU/FPGA

CPU主频

NAND

FLASH

DDR2

温度

级别

SOM-TL138F-4-4GN1GD2S25G-I-A3

OMAP-L138/

PGL25G

456MHz

512MB

128MB

工业级

SOM-TL138F-4-4GN1GD2S16-I-A3

OMAP-L138/

XC6SLX16

456MHz

512MB

128MB

工业级

SOM-TL138F-4-4GN2GD2S45-I-A3

OMAP-L138/

XC6SLX45

456MHz

512MB

256MB

工业级

备注:标配为
SOM-TL138F-4-4GN1GD2S25G-I-A3

型号参数解释

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